ردکردن این

گفتگوی اختصاصی با مدیر ارشد AMD درباره RYZEN 7000 – قسمت سوم

گفتگوی اختصاصی با رابرت هالاک (مدیر بازاریابی فنی AMD) درباره ZEN4 و RYZEN 7000 قسمت سوم

در بخش اول و دوم از این گفتگو که بطور اختصاصی بین رسانه Techpowerup و رابرت هالاک مدیر ارشد بازاریابی فنی AMD انجام شده، موضوعات فراوانی پیرامون پردازنده رایزن 7000 که قرار است پاییز امسال به بازار عرضه شوند؛ مطرح شد و پاسخ های نماینده AMD را خواندیم. در بخش سوم ادامه این پرسش و پاسخ را حضور شما ارائه می کنیم و در پایان برخی اصطلاحات استفاده شده در متن را بطور مختصر توضیح می دهیم.

ادامه مصاحبه

در مورد پیکربندی PCIe نسخه 5.0 در پردازنده های Ryzen 7000 کمی سردرگمی وجود دارد. به هر دو مورد 24 و 28 مسیر اشاره شده است. لطفا در این مورد شفاف سازی کنید.

در مجموع تعداد 28 خط PCIe از پردازنده خارج می شود که همه آنها نسخه 5.0 هستند، که از این تعداد 4 عدد برای ارتباط با چیپست جدا می شود و 24 عدد برای استفاده کاربر در دسترس خواهد بود. برروی مادربورد های X670 Extreme درگاه کارت گرافیک PCIe Gen 5.0 با عرضه درگاه 16X یا 8X/8X (دو درگاه 8X) خواهد بود و حداقل یک درگاه M.2 NVMe با اتصال مستقیم PCIe نسل 5.0 به پردازنده وجود خواهد داشت.

در پلتفرم X670 (غیر Extreme) تنها درگاه M.2 NVMe لازم است که از نسل 5.0 پشتیبانی کنند و این موضوع برای بالاترین شکاف کارت گرافیک اختیاری است. برروی چیپست های B650 تنها درگاه حافظه M.2 از نسل 5 پشتیبانی خواهد کرد. البته دیگر قطعات همچون کنترلر های متفرقه و درگاه های اضافی حافظه NVMe می توانند مستقیما به PCIe نسل 5.0 پردازنده متصل شوند.

مادربورد های طراحی شده بر اساس چیپست X670 Extreme
مادربورد های طراحی شده بر اساس چیپست X670 Extreme

آیا استفاده از PCIe نسل 5.0 برای شکاف کارت گرافیک در مادربورد های X670E الزامی است یا سازنده ها می توانند از نسل 4.0 نیز استفاده کنند؟

بله این یک الزام است. هر دو شکاف کارت گرافیک بالایی باید از نسل 5.0 پشتیبانی کنند. در صورت استفاده از یک کارت به صورت 16X و در صورت استفاده از دو کارت گرافیک بصورت دو درگاه 8X.

با در دست داشتن 28 خط PCIe نسل 5 از سوی پردازنده و اختصاص 4 عدد به چیپست و 16 عدد به کارت گرافیک، 8 خط باقی میماند. آیا مادربورد ها می توانند دو درگاه M.2 از نوع نسل 5.0 داشته باشند؟

بله، این امکان وجود دارد.

علت معرفی رده محصول Extreme در چیپست ها چیست؟ مانند X670 Extreme و X670 معمولی.

این در واقع پاسخ مستقیم به بازخورد مصرف کنندگان در زمان عرضه X570 است. ما کاربرانی را داشتیم که از کارت گرافیک ها و حافظه های نسل 3.0 استفاده می کردند. نسل های بالاتر PCIe باعث افزایش قیمت مادربورد ها می شد. برای انتقال و حفظ کیفیت سیگنال از پردازنده به درگاه ها قطعاتی باید به مادربورد اضافه می شد.

بازخورد مصرف کنندگان این بود که آنها طراحی و امکانات را دوست داشتنتد اما واقعا نیازی به گزینه های نسل 4.0 نداشتند و ترجیح می دادند که در هزینه ها صرفه جویی کنند. در زمانی که ما به این فکر بودیم که چگونه مادربورد ها را در سطح وسیع تری از دامنه قیمتی در دسترس قرار دهیم، ارائه مادربورد های رده بالا با و بدون PCIe نسل 5.0 توجیه بسیار زیادی داشت. این گزینه های بسیار خوش قیمت تری را برای کسانی که به کارت گرافیک های نسل 5.0 احتیاج ندارند، در دسترس قرار خواهد داد.

آیا چیپست X670 Extreme بدون فن خواهد بود؟

بله، بدون فن خواهد بود.

شما ارائه USB4 برروی پردازنده های خانواده Rambrandt را اعلام کردید. اما در اطلاعات ارائه شده در مورد Zen4 حرفی از این موضوع زده نشده است.

ما به زودی در تابستان در مورد پیکربندی USB صحبت خواهیم کرد. اما همین الان هم احتمالا شاهد معرفی مادربورد هایی با پشتیبانی از  USB4 از جانب تولید کنندگان بوده اید. گیگابایت و ازراک از جمله آنها هستند.

فناوری های ارائه شده برروی پردازنده های خانواده Remrandt
فناوری های ارائه شده برروی پردازنده های خانواده Rembrandt

AMD و MediaTek اخیرا از طراحی و توسعه یک ماژول WiFi 6E خبر داده اند. آیا استفاده از آنها برای مادربورد های AM5 یک الزام است؟

سازندگان مادربورد در انتخاب کارت وای فای کاملا آزاد هستند، آنها ماژولی را انتخاب خواهند کرد که از نظر قیمت و امکانات بیشترین توجیه را برایشان داشته باشد. ما هیچ الزام خاصی برای اینکه از چه چیزی استفاده کنند قرار ندادیم، اما ما قطعا یک لیست برند های مورد تایید، برای قطعاتی که قرار است در مادربورد استفاده شود خواهیم داشت.

{پایان مصاحبه}

کنترلر WiFi 6E ساخنه شده با همکاری AMD و MediaTek
کنترلر WiFi 6E ساخنه شده با همکاری AMD و MediaTek

چند تعریف

در پایان چند اصطلاح بیشتر استفاده شده در متن را برای درک بهتر مطالب برای شما عزیزان توضیح خواهیم داد.

تفاوت و کاربرد اصطلاحات Zen4، AM5، N5، Raphael و Ryzen 7000 چیست؟

Zen4 نام معماری یا در واقع طراحی داخلی هسته های پردازشی و دیگر موارد موارد وابسته به آن است، که سوی AMD معرفی می شود. زمانی که تغییرات اتفاق افتاده در این طراحی تفاوت محسوسی با معماری قبلی داشته باشد یک نام جدید برای آن انتخاب می شود، اما زمانی که این تغییرات در حد بهینه سازیو تغییرات جزئی باشد از اسامی همچون Zen3+ نسبت به Zen3 استفاده می گردد.

AM5 در واقع نام سوکتی است که پردازنده های جدید AMD از آن استفاده خواهند کرد. این سوکت جایگزین سوکت قبلی به نام AM4 خواهد شد. AM5 فقط به نسل آینده پردازنده ها یعنی Ryzen 7000 محدود نخواهد شد و بر اساس ادعای AMD همانند سوکت AM4 حداقل تا چهار سال آینده پردازنده های جدید برای آن عرضه خواهد شد.

N5 نام فناوری ساخت فیزیکی پردازنده ها است که توسط شرکت TSMC (بزرگترین تولید کننده سخت افزار چیپ و پردازنده در جهان که پردازنده های Apple، Qualcomm و حتی کارت های گرافیک انویدیا و اینتل را نیز تولید می کند) توسعه یافته و از ترانزیستور های با ابعاد 5 نانومتر استفاده می کند. به این فناوری لیتوگرافی و یا گره (Node) هم گفته می شود.

Raphael و دیگر اسامی مشابه آن خانواده ای از پردازنده ها را مشخص می کنند که از معماری، لیتوگرافی و امکانات یکسان بهره مند هستند. یک خانواده می تواند بر روی پلتفرم های مختلف اعم از لپتاپ یا دسکتاپ عرضه شود و محصولات نهایی ساخته شده براساس آن می توانند اسامی متفاوتی داشته باشند.

Ryzen 7000 نسل بعدی پردازنده های دسکتاپی AMD ، از خانواده Raphael هستند، که از معماری Zen4 استفاده می کنند. با استفاده از لیتوگرافی 5 نانومتری ساخته شده اند و برروی پلتفرم و سوکت AM5 قرار خواهند گرفت.

IGP یا Integrated Graphic Processor در اصطلاح عامیانه همان گرافیک آنبورد است. به معنی پردازنده گرافیکی که درون پردازنده قرار گرفته است و به کاربر اجازه می دهد بدون استفاده از کارت گرافیک مجزا از رایانه خود استفاده کند و تصویر از طریق درگاه های تصویری روی مادربورد تامین خواهد شد.

IHS با Integrated Heat Spreader همان قطعه فلزی نصب شده برروی پردازنده است که ضمن حفاظت سخت افزاری از چیپ اصلی (که بسیار ظریف و شکننده است) به انتقال حرارتی راحت تر بین پردازنده و خنک کننده کمک می کند.

3DV Cache یا کش سه بعدی عمودی نام فناوری ابداع شده توسط AMD است که اجازه می دهد کش لایه سه درون پردازنده ها را تا مقادیر بسیار بالاتر از حالت معمول افزایش داد و از طریق تراشیدن لایه رویی پردازنده و قرار دادن یک چیپ فقط کش به طور مستقیم برروی هسته های پردازشی میسر می شود. این فناوری برای اولین بار در پردازنده Ryzen 7 5800X3D استفاده شده است و تاثیر چشمگیر بر عملکرد این پردازنده در بازی ها داشته است.

جمع بندی نهایی

پردازنده های Ryzen 7000 و پلتفرم AM5 به طور کلی، به دلایل متعدد محصولات جذابی هستند. و می توانند تاثیر بسزایی در آینده بازار پردازنده ها و به طور عام کامپیوتر های شخصی داشته باشند. همان طور رابرت هالاک اشاره کرد، اطلاعات بیشتر در مورد پردازنده ها و پلتفرم جدید منتشر خواهد شد.

از نکات قابل توجه در مورد این سری محصولات می توان به موارد همچون:

  • ارائه اولین پردازنده دسکتاپی 5 نانومتری بر مبنای معماری X86
  • عرضه اولین سوکت LGA از سوی AMD برای بازار رایانه های شخصی
  • اولین حضور عمومی پردازنده های گرافیکی مجتمع در CPUهای AMD
  • عبور فرکانس پردازنده های Ryzen از مرز 5 گیگاهرتز و فراتر از آن
  • برابری نسبی دو رقیب قدیمی از نظر عملکرد پردازنده ها در همه سطوح پس از سالهای زیاد و بازگشت رقابت پر حرارت به بازار پردازنده ها

و البته بسیاری موارد دیگر اشاره کرد.

همانطور که در طول مصاحبه بار ها اشاره شد در طول تابستان و با نزدیک شدن به زمان عرضه رسمی رایزن 7000 و سوکت AM5 به تدریج اطلاعات و جزئیات بیشتر و کاملتری در اختیار کاربران و علاقه مندان قرار خواهد گرفت.

از اینکه با صبر و شکیبایی خود ما را همراهی کردید از شما سپاس گزاریم.

بیشتر بخوانید