نه اشتباه نمی کنید! حق با شماست؛ پردازنده های رایزن 7000 و مادربورد های سوکت AM5 هنوز به بازار عرضه نشده اند. اما امروز 2 خرداد 1401، دکتر «لیزا سو» مدیر عامل AMD در سخنرانی افتتاحیه نمایشگاه Computex 2022 در تایوان، تا حدودی از این محصول جنجالی رو نمایی کرد و اطلاعات جذابی در مورد پردازنده ها و پلتفرم جدید در اختیار ما گذاشت که با هم آنها را بررسی خواهیم کرد.
تا این لحظه چه می دانیم؟
تا پیش از این قالب اطلاعات موجود در مورد نسل بعدی پردازنده های رایزن از کانال های شایعه منتشر شده بود، اما امروز بخش زیادی از این شایعات رسما تایید شدند و رنگ واقعیت به خود گرفتند. پردازنده های رایزن 7000 همچون پردازنده های سری 3000 و 5000 هزار از معماری چیپلت بهره می برند، که شامل حداکثر دو چیپلت پردازنده 8 هسته ای (مجموعا حداکثر 16 هسته) و یک چیپلت بزرگتر IO (ورودی و خروجی) خواهند بود. اما این عملا تنها شباهت این پردازنده ها به مدل های قدیمی است و همه جزئیات دیگر تغییر کرده است.
پردازنده
چیپلت های پردازنده با استفاده از لیتوگرافی جدید و بهینه شده 5 نانومتری TSMC ساخته شده اند. معماری بکار رفته در آنها Zen4 است که نسبت به Zen3 ظاهرا دستخوش تغییرات اساسی ساختاری و عملکردی شده است.
میزان حافظه کش لایه 2، دو برابر شده و از 512 کیلوبایت به ازای هر هسته به 1 مگابایت به ازای هرهسته رسیده است. دامنه فرکانسی پردازنده با افزایش چشمگیر به نزدیک 5.5 گیگاهرتز رسیده است و مجموعه ی دستور العمل های پردازنده با اضافه شدن دستور العمل های شتابدهی هوش مصنوعی بسیار گسترده تر شده است. و البته بسیاری تغییرات جزئی دیگر که افزایش بیش از 15 درصدی در عملکرد تک هسته ای پردازنده را به ارمغان آورده است.
تغییرات در چیپلت I/O حتی از نیز اساسی تر هستند. این چیپلت که اساسا از نو طراحی شده است، پس 4 بالاخره از لیتوگرافی 12 نانومتری گلوبال فاندریز به فنآوری 6 نانومتری TSMC کوچ کرده است. این تغییر اساسی ظرفیت بسیار بالایی را برای ارتقای توانایی های I/O در اختیار ای ام دی قرار داده است.زیر ساخت های ارتباطی پردازنده با دیگر قطعات به کامل بروز رسانی شده اند. و جدیدترین فناوری ها در هر مورد بکارگرفته شده اند.
از جمله آنها می توان به این موارد اشاره کرد:
– پشتیبانی انحصاری و طبیعی از حافظه های DDR5 با نرخ انتقال اطلاعات بالا،
– مجهز شدن به حداکثر 24 خط ارتباطی PCI-Express با استاندارد Gen 5،
– امکان ارائه حداکثر 14 درگاه USB پرسرعت با پهنای باید 20 گیگابیت در ثانیه،
– پشتیبانی ذاتی از اتصال وایرلس 6E و بلوتوث LE 5.2
– و در نهایت یکی از مهم ترین تغییرات اضافه شدن هسته های پردازش گرافیکی با معماری RDNA2 با قابلیت پشتیبانی از اتصال همزمان حداکثر به چهار صفحه نمایشگر با استفاده از در گاه های HDMI 2.1 و یا DisplayPort 2.
در واقع از این به بعد همه پردازنده های رایزن به پردازنده گرافیکی مجتمع مجهز خواهند بود. از تعداد و توان هسته های RDNA2 بکار رفته در چیپ I/O هنوز اطلاعاتی در دسترس نیست، اما ظاهرا موتور پردازش ویدئویی (Video Encoding) بسیار قدرتمندی در آن گنجانده شده است.
البته این به معنی حذف سری محصولات با پسوند G نخواهد بود و احتمالا این APU ها نیز همچنان با استفاده از طراحی پردازنده های لپتاپی رایزن و به صورت مونولیتیک (یکپارچه و فاقد چیپلت) تولید خواهند شد و به پردازنده های گرافیکی قوی تری نسبت به سری 7000 مجهز خواهند بود و تحت عنوان پردازنده های رایزن سری 6000G به بازار عرضه خواهند شد.
پلتفرم
شایعات در مورد پلتفرم AM5 هم کاملا دقیق بودند. این پلترفرم جدید که پذیرای پردازنده های Ryzen 7000 خواهد بود، از FCPGA (اتصال پردازنده به مادر با استفاده از پین های روی پردازنده) یعنی اتصال منتخب AMD برای بیش از 15 سال گذشته بود عبور کرده و به LGA (درگاه پردازنده با پین های فنری برروی مادربورد و نقاط اتصال در زیر پردازنده) تغییر ماهیت داده است که این تغییر ضمن افزایش تراکم پین ها، کیفیت اتصال بالاتری را که برای بهره گیری از DDR5 و PCI-E Gen 5 مورد نیاز است، تامین میکند.
با این تغییر استاراتژیک AMD توانسته عملا با حفظ ابعاد نسبت به پردازنده های نسل های قبلی تعداد پایه ها را به 1718 عدد افزایش دهد. همچین این سوکت جدید از توانای تامین جریان تا 170 وات برای پردازنده، برخوردار است. نکته جالب در این میان پشتیبانی پلتفرم جدید از خنک کننده های منطبق بر AM4 است. و ای ام دی با وجود تغییر انقلابی ساختار سوکت؛ شکل و ابعاد مکانیزم اتصال فن را بدون تغییر گذاشته است.
در بخش چیپ ست های مادربورد هم سه مدل شامل کلاس جدید X670E ، X670 و B650 معرفی شدند که ظاهرا تفاوت اصلی انها فارق از طراحی مادربورد ها فقط به تعداد خطوط ارتباط PCI-E Gen 5 برمیگردد. X670 Extreme که بالاترین مدل عرضه شده خواهد بود همه 24 خطوط PCI-Express را با استاندارد نسل 5 در اختیار کاربر قرار خواهد داد. X670 با یک درجه تنزل فقط به کارت گرافیک و یک عدد حافظه SSD اتصال نسل 5 خواهد داد و در آخر B650 تنها چهار خط نسل 5 برای اتصال به SSD های از نوع NVME در اختیار خواهد داشت.
عملکرد
تنها اطلاعاتی که از عملکرد این پردازنده های جدید تاکنون AMD منتشر کرده، غیر از دموی یک بازی که رسیدن فرکانس پردازنده به عدد خیره کنده 5.5 گیگاهرتز را نشان می دهد؛ یک تست رندر بود که مقایسه ای بین یک نسخه اولیه از پردازنده رایزن 7000 مجهز به 16 هسته Zen 4 را در برابر پردازنده اینتل Core i9-12900K نشان می دهد، که پردازنده رایزن موفق می شود این رندر را 31 درصد سریعتر انجام دهد.
جمع بندی
در مجموع پردازنده های رایزن 7000 و پلتفرم جدید AM5 بسیار جذاب به نظر می رسد و اگر این پلتفرم هم بتواند همچون AM4 حداقل چهار سال در چرخه تولید باقی بماند و یا چهار نسل از پردازنده ها را پشتیبانی کند یک دستاورد بسیار بزرگ برای ای ام دی خواهد بود. تنها نکته ای که می تواند کمی نگران کننده باشد، ادعای AMD برای افزایش بیش از 15 درصدی عملکرد تک هسته ای این پردازنده هاست.
در حال حاضر پردازنده های نسل 12 اینتل حدود 30 درصد در پردازش تک هسته ای از Ryzen 5000 جلو تر هستند و اگر AMD بخواهد در این زمینه هم پاسخ اینتل را داده باشد به خیلی بیش 15 درصد افزایش نیاز خواهد داشت. و از سوی دیگر با وجود افزایش حدود 10 درصدی فرکانس و افزایش مقدار کش لایه 2، این 15 درصد خیلی دستاورد جذابی به نظر نمی رسد.
باید دید آیا در زمان عرضه رسمی این بیش از 15 درصد دقیقا به چه میزان خواهد بود و آیا AMD می خواهد صرفا دست خود را محتاطانه بازی کند و یا اینکه در پس پرده خبرهای دیگری در جریان است.
زمان همه چیز را مشخص خواهد کرد!
هنوز نظری ثبت نشده،نظر خود را ثبت کنید!